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スマートフォンの高性能化、IoTやADAS（先進運転支援システム）も普及期を迎え、フレキシブル基板（以下、FPC）、タッチパネルや各種センサ等の電子部品の生産は近年増加の一途である。また回路の微細化も進み、その信頼性の確保は重要な要素となっている。これらの製品は製造工程では素材のフィルムはロール状になっており、搬送させながら回路パターンを描写する製造工程の後でカメラを使用した自動検査の要望が高まってきた。そこで精密基板や半導体パッケージ基板の配線検査（以下、AOI）の実績と搬送装置を自社設計してきた技術を活かしロールtoロールのAOIを開発した。